鸿基耐材
≥1790℃
≥-%
3.5Mpa
0.6-1.3g/cm3
可定制
轻质硅砖是隔热保温砖的一种，比轻质粘土砖耐热温度高，在隔热部位使用，能减少热损失，增加熔融工艺的效率，它是以硅石为主要原料，SiO2含量不小于91%。
轻质硅砖是隔热砖的一种，比轻质粘土砖耐热温度高，在隔热部位使用，能减少热损失，增加熔融工艺的效率，它是以硅石为主要原料，SiO2含量不小于91%，体积密度在0.4-1.2g/cm3左右，具有良好的保温性能，主要用于炼焦炉的炭化室和燃烧室的隔墙、炼钢平炉的蓄热室和沉渣室、均热炉、玻璃熔窑、耐火材料和陶瓷的烧成窑等，也有用于窑炉的拱顶和其他承重部位。也用于热风炉的高温承重部位和酸性平炉炉顶。
| 理化名称/规格 | 体密0.4 | 体密0.6 | 体密0.8 | 体密1.0 | 体密1.2 |
|---|---|---|---|---|---|
| SiO2（%）≥ | 91 | 91 | 91 | 92 | 92.6 |
| 耐火度（℃）≥ | 1670 | 1670 | 1690 | 1710 | 1710 |
| 体积密度（g/cm3）≤ | 0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.0 | 1.2 |
| 常温耐压强度（Mpa）≥ | 1 | 3.5 | 4.5 | 5.2 | 5.6 |
| 荷重软化温度（℃）≥ | 1450-1500 | 1480-1520 | 1500-1550 | 1620 | 1630 |
| 显气孔率（%）≥ | 65 | 60 | 55 | 50 | 45 |
| 导热系数（W/mk）≤ | 0.163 | 0.211 | 0.353 | 0.461 | 0.512 |
